产品特点
封装形式- l结合应用定制化陶瓷内绝缘封装，绝缘耐压>2500v
- 省略绝缘垫片，提升使用寿命，同时简化生产流程
- 降低系统热阻，优化系统散热，提升可靠性
- 安装尺寸完全兼容传统TO-247、TO-3P等类型封装
产品列表
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类型
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规格
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参数
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应用
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XNP40N60G
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IGBT
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600v40A
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Vcesat=1.75v，Tsc>10us
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空调PFC，制动单元
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XNP40G60D
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FRD
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600v40A
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Vf=1.5v，Trr=45ns
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空调PFC
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注：基于芯能半导体稳定量产的FS IGBT平台，产品规格可结合客户实际应用系统定制开发
产品应用一：空调PFC系统
在空调PFC系统中，一般整流桥、PFC系统中IGBT/FRD、压缩机驱动模块均安装在同一散热器上，IGBT与FRD的高压绝缘可采用陶瓷内绝缘封装器件。
产品应用二：工控领域
在变频器用、伺服驱动等工控领域，对于中小功率应用，Brake Chopper部分功率器件常采用分立IGBT/Diode器件，Inverter部分也常会采用分立器件的方案，内绝缘可以很好的满足需求。