DIP29 IPM实现高性能变频伺服解决方案
产品将低损耗IGBT、FRD和驱动保护电路一体化封装，简化了系统设计，提高了可靠性，用于AC、BLDC控制器和PMSM电机驱动，适合较高功率的消费和工业应用领域。
性能特点
- l内置6个IGBT、FRD和三相栅极驱动(HVIC)
- l完全兼容3.3V和5V的MCU接口，高电平有效
- l3个独立的IGBT源极副直流端用于变频器
- 电流检测的应用
- lHVIC实现驱动和欠压保护功能
- lIGBT击穿电压足够冗余，具有高的短路能力
- l优化并采用了低电磁干扰设计
- l绝缘级别2500Vrms/1min
- l封装内置自举二极管
产品列表
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封装形式
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型号
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电压
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额定电流
(A@25℃)
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VCE(SAT)(V,
最大值@25℃) |
优化
开关 |
器件
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热接口
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自举
二极管 |
UVLO
保护 |
短路
保护 |
温度输出
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关断引脚
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互锁
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DIP29
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XNM21765
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600V
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20
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1.6
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20
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IGBT
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DBC
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是
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是
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是
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否
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否
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是
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XNM21767
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600V
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30
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1.6
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20
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IGBT
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DBC
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是
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是
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是
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否
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否
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是
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应用领域
- 空调
- 变频器
- 伺服器
- 水泵