DIP23封装实现紧凑型变频解决方案
产品将MOSFET连同其驱动电路和多种保护电路封装在同一模块内，使系统设计者从繁琐的驱动和保护电路设计中解脱出来，同时提高了系统的可靠性。
性能特点
- 内置6个MOSFET和3个半桥栅极驱动(HVIC)
- 完全兼容3.3V和5V的MCU接口，高电平有效
- 3个独立的MOSFET源极副直流端用于变频器
- 电流检测的应用
- HVIC实现驱动和欠压保护功能
- 优化并采用了低电磁干扰设计
- 绝缘级别1500Vrms/1min
- 内置负温度系数电阻用于温度检测
- 封装内置自举二极管
产品列表
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封装形式
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型号
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电压
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额定电流
(A@25℃)
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Rds_on(?,最大值@25℃)
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优化开关 （KHz）
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器件
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热接口
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自举二极管
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UVLO保护
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短路保护
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温度输出
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关断引脚
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互锁
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DIP23
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XNM50250A
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500V
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2
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3.5
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20
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MOSFET
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塑料
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是
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是
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否
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否
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否
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是
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XNM50250AT
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500V
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2
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3.5
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20
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MOSFET
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塑料
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是
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是
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否
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是
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否
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是
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XNM50550A
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500V
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5
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1.6
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20
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MOSFET
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塑料
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是
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是
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否
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否
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否
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是
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XNM50550AT
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500V
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5
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1.6
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20
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MOSFET
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塑料
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是
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是
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否
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是
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否
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是
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应用领域
- 洗碗机
- 吊扇
- 水泵
- 低功率空调风扇